搜索最新版本ANSYS Icepak 2019R1新功能介绍（一）
2020-02-07 by:CAE仿真在线 来源:互联网
Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率(get-right-first-time),改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备,通用电器及家电等领域。Icepak作为专业的热分析软件,可以解决各种不同级别问题:系统级(Systems) 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析,组件级(Components) 电子模块、散热器、PCB板级别的热分析,封装级(Packages) 封装级别的热分析。
本次随着ANSYS2019R1更新,呈现Icepak软件的功能的最新动态。
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