技巧 | 某强迫风冷机箱网格划分策略

2017-12-01 by:CAE仿真在线来源:互联网

机箱中包含散热器、异形导流罩、风扇、芯片等模型,热模型中大部分几何为Icepak的原始几何体,但是在局部区域存在异形CAD类型的Plate导流罩;导流罩区域内还包含了芯片、高密度叉齿散热器,如图1所示。

图1 强迫风冷机箱模型

表格1中列出了机箱模型中各个几何体的形状特点及空间位置特点。

表格1 风冷机箱模型本身特点

名称	形状	位置
母板PCB和器件	Icepak原始几何体	导流罩外部
导流罩	CAD异形Plate薄壳	母板PCB上
散热器	Icepak原始几何体	导流罩内部
CPU芯片	Icepak原始几何体	导流罩内部
风扇	Icepak原始几何体	导流罩上部

此机箱网格划分的方法为:

建立非连续性网格:由于模型中大部分几何体为Icepak认可的原始几何体,但是在局部区域存在异形的CAD几何体,因此必须对异形几何体所处的空间区域建立非连续性网格Assembly 1;由于模型中的散热器为高密度的叉齿散热器,因此必须对其建立非连续性网格Assembly 2。

图2 非连续性网格

由于模型本身的几何布局,导致建立的非连续性网格Assembly 1和非连续性网格Assembly 2相交,因此按照非连续性网格的规则,需要将非连续性网格Assembly 2拖动至非连续性网格Assembly 1内部;因此Assembly 1包含了Assembly 2;在模型中由于芯片的尺寸比较小,需要将其建立非连续性网格Assembly 3;同样,将Assembly 3拖动至非连续性网格Assembly 1内部,这样,Assembly 1包含了Assembly 2和Assembly 3;如图2所示。

在整体的网格控制面板中,选择网格类型为非结构化网格;对于Assembly 1,设置其网格类型为Mesher-HD;而对于Assembly 2和Assembly 3则都使用非结构化网格类型。表格2罗列了不同模型使用的网格类型。

表格2 不同模型及Assembly使用的网格类型

名称	非连续性网格位置	子Assembly	网格类型
母板PCB和器件	无非连续性网格		背景网格为非结构化网格
导流罩Assembly	位于模型树下	包含散热器Assembly和芯片Assembly	Mesher-HD的非连续性网格,使用多级网格对导流罩进行网格处理
散热器Assembly	位于导流罩Assembly下		非连续性网格的非结构化网格
CPU芯片Assembly	位于导流罩Assembly下		非连续性网格的非结构化网格
风扇Assembly	位于模型树下		非连续性网格的非结构化网格