搜索电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。“升级到Allegro17.2-2016的10大理由”系列继续推出,欢迎共同探讨~~今天带来的是“升级到Allegro 17.2-2016的10大理由之4:行业领先的背钻能力”。 ...
作者: 分类：EDA 2017-10-12
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。“升级到Allegro17.2-2016的10大理由”系列继续推出,欢迎共同探讨~~今天带来的是“升级到Allegro 17.2-2016的10大理由之4:行业领先的背钻能力”。 ...
作者: 分类：EDA 2017-08-02
SPICE是一种用于电路描述与仿真的语言,英文全称Simulation program with integrated circuit emphasis。作为UC Berkeley在1969至1970年间成功开发的一个经典项目(通用电路模拟仿真软件),首先应用在本科和研究生课程教学当中,得到广大师生和工程师的青睐,后来快速发展为工业界电路仿真的标准规范。 SPICE的成功得益于UC...
作者: 分类：EDA 2017-08-01
Allegro输出背钻文件操作步骤 前言 随着PCB上信号速率越来越高,一些单板上的高速信号需要做背钻处理,下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。 1首先挑出需要背钻的信号网络,给这些网络定义最大的STUB长度。 2 接下来进行背钻设置。 3背钻方式分两钟,一种是Bottom开始背钻,另外一种是Top开始背...
作者: 分类：EDA 2017-07-27
IEEE802.3标准有个框架,框架里分不同的子层(sublayer),每个子层各司其职,上下子层之间进行沟通协作,彼此间有沟通的方式,最后达到上下贯通、完成信息传递。就好比是一栋办公楼,顶楼分配给总裁,次高层给高管……,一楼分配给一线员工。总裁下达目标,高管负责制定总的执行方针,层层往下传达,每一层又各司其职,对上层下达的...
作者: 分类：EDA 2017-07-27
上周我们把MAC到PHY、PHY到PHY这两个子层之间的通信框架拎出来,把它们放在一个框图下,如下图所示: 图1 MAC与PHY框架 今天来讲讲这个PHY的内部、及其内部各个模块间的接口协议。PHY它包含了多个功能模块,功能模块的多少会因需要的不同而有所增减,比如: 只有10GBase-R、40GBase-R、100GBase-R的PCS需要FEC; 40GBase...
作者: 分类：EDA 2017-07-27
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