为PCB上的芯片供电不再是一种简单的工作。芯片工作速度的上升和工艺的进步,需求的电源阻抗越来越低。使用简单互联的方式已经不能解决问题,电源网络需要使用平面和大量不同容值的电容来降低阻抗。

系统功能不断复杂化,集成度越来越高,成本的控制,PCB布线面积的减小,可以用于电源设计的空间越来越小。如何在有限的条件下设计出满足要求的电源分布网络,对于高速设计来说是一个很大的挑战。

电源网络设计不好,直接影响到整个系统的稳定性。汉普在大电流电源网络设计领域,积累了大量的经验,结合现有的仿真手段,可以在设计前期发现设计中存在的前期风险,优化器件、电源模块的布局,铜皮数量,电容分布等,确保电源网络设计的可靠性。