教你如何分析PC/ABS残余应力

2016-11-30  by:CAE仿真在线  来源:互联网

PC/ABS的应用非常广泛,汽车内外饰零件,大家家中的液晶电视面框,智能手机的外壳,笔记本电脑的上下盖等等。而其中多数产品的结构中都含有螺丝柱,卡扣的设计;另外,像一些二次加工工艺如喷漆,电镀,涂抹胶水等,这些结构和后加工工艺都可能诱发PC/ABS合金材料出现内应力开裂的现象,导致次品率很高。

为什么会有应力产生?这是由于材料的结构决定材料的性能。PC/ABS在成型时,分子链被迫取向,但是由于分子链上含有苯环,所以解取向比较困难,而在成型后,被取向的分子链有恢复自然状态的趋势,但是由于整个分子链已经被冻结,从而造成制品存在残留应力。

那如何分析PC/ABS的残余应力呢,让小编教大家几招分析PC/ABS残余应力的手段:

Moldflow模流分析模拟法

通过模流分析软件,分析出速度/压力切换时的压力分布情况,压力越高的,参与的应力也就越大。

四分之一椭圆应力分析法

选用四分之一椭圆夹具,试片尽量居中放置,将溶剂均匀涂覆在试片上,同一种原料试片最好做3-5组,涂覆完成后静止存放,(环境要求23℃,50%RH),观察试片裂纹情况,裂纹越多,残余应力越大。

螺丝孔实验法

采用合适Size的螺丝进行攻螺丝实验,螺丝上可以涂覆一些常用的工业用黄油,必要的时候可以将攻好的螺丝放入高温环境,加速应力释放,出现开裂或者裂纹的说明参与应力大。

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