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2013-06-14 by:广州有限元分析、培训中心-1CAE.COM 来源:仿真在线
PCB板疲劳寿命预测分析 用ANSYS对PCB板、集成电路、塑封硅胶和金属焊点(BGA)进行精确的疲劳寿命预测。先用较粗的单元计算整个PCB板上所有元器件的温度应力,找出应力最大的焊点,再进行较详细的热疲劳寿命分析。 相关标签搜索：PCB板疲劳寿命预测分析 Ansys有限元培训 Ansys workbench培训 ansys视频教程 ansys workbench教程 ansys APDL经典教程 ansys资料下载 ansys技术咨询 ansys基础知识 ansys代做 Fluent、CFX流体分析 HFSS电磁分析 Abaqus培训
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