【无源SI】VIA with Stub

2017-08-09  by:CAE仿真在线  来源:互联网

VIA是PCB layout里面非常重要组成元素,不同层的切换都靠它了。特别是高速信号上的VIA,更是要优化设计,会影响眼图的哦。

不同层之间的切换VIA,由于工艺限制,就会带有桩(stub),桩对于信号影响是非常大的,也是我们不喜欢的部分。

我们来比较三种情况下的S参数以及眼图,比较有直观的理解。

图1:NO stub

图2:VIA with 10mil stub

图3:VIA with 27mil stub

图1

图2

图3

图4和图5为实测三者之间的S参数差异,10GHz以上,三者差异不大。带有stub的过孔在10GHz以后IL出现很大的纹波,特别是在25GHz以后,IL的差异也是非常大的。

图6为10G、25G 和56G NRZ PRBS下的眼图对比。在10GHz的时候,三者眼图差异不大。25GHz的时候,stub越长,眼图的1和0电平出现波动,rise time变缓慢,jitter变大。56GHz的时候,对比更为明显,stub带来的阻抗不连续的现象引起了眼图变差。

图4

图5

图6

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